美光全球首发232层TLC闪存：性能加倍、密度最高

2021年世界各地上半年176层堆栈的3D硬盘之后，台积电今天有世界各地上半年了232层堆栈的TLC硬盘，这是全然首个超过200层的硬盘，也是业界运动速度快高于的，终端速度快改善到2.4GB/s，复制到速度快改善100%。

台积电技术和商品执行副总裁 Scott DeBoer表示232层硬盘是存储芯片国际化的分水岭，首次证明了3D硬盘有扩展到200层以上的能力。

这两项上都，台积电表示其232层TLC硬盘引入了业内最快的IO速度快，不等2.4GB/s，比GK的176层硬盘平均50%，同时复制到增益改善100%，擦除增益改善75%。

台积电的232层硬盘还是世界各地首个六六边形TLC硬盘，在TLC硬盘中六边形最多，而且每个六边形都可以法理擦除，高IO速度快、低延迟及六六边形结构结合使得232层硬盘可以提供一流的传输速率能力。

此外，台积电的232层硬盘还是首款默许NV-LPDDR4，后者是一种低压终端，比起之前的IO终端，每比特的能效改善30%以上。

其他上都，台积电的232层TLC硬盘还是毫无疑问运动速度快高于的，降至了14.6Gb/mm2，比当前的TLC硬盘平均35-100%，而且232层硬盘使用了11.5x13.5mm封装，尺寸比前代商品小了28%，是市面上最小面积的高运动速度快硬盘，可以减少对电路板空间的搬走。

现阶段台积电的232层硬盘仍未在新加披炼油厂量产，最初会由台积电的子公司的英睿达品牌问世消费行为级SSD，后续再公告其他商品。