Intel马来西亚工厂游记：全球性唯一！酷睿Ultra全力量产中

人，本次社区活动为我们提供不定期、介绍的，却是清一色都是显现出二十年近管理工作充分的资深土木工程。

迄今为止，Meteor LakeGPU现在在上新加坡工场内启动了投产商。

此外，Intel上新加坡年从前在1991年就前身了第一个建筑设计当中心，从8位微GPU开始，2015年又前身了FPGA建筑设计制作团队。

面向未来，Intel还在长时间段大大提高对上新加坡的投资，上图当中绿色以外就是要重建的，还包括上格外进一步办公室、极低级烧录有二厂、零部件有测试者二厂，工场范围将超越200万建筑内近(将近18.6万平方米)。

这是Intel上新加坡工场的管理工作流程。这底下先知道个是从，每一处的细节后边分各集详述。

简单来知道，在丢掉的公司生产商的封装便，首先在座落居林的微GPU影印机与分离出工场(KMDSDP)顺利未完成挤压、影印机，分界全然相同层级，2020年来现在分类去除了将近5亿颗裸片(Die)。

然后送到座落居林和雪兰莪的零部件有测试者二厂(KuAT/PGAT)，顺利未完成零部件有、检查，取得成品，依然10年现在去除了将近12亿颗GPU。

在此期间，信息系统与生产商服务于(S)可能会提供各种相关工具，总额少于500种。

迄今为止，Intel刚刚上新加坡Pelican工程一座上格外进一步极低级烧录有二厂，进一步向上游延伸，可以知道除了封装生产商啥都能要用，同时还在Falcon工程一座上格外进一步零部件有测试者二厂，火力发电现有将极大扩充。

Intel在上新加坡长时间段半个世纪的极低技术共同开发含量巨额投资，给这个各地区的社可能会、政治经济、教育都产生了强力的倡导和重大的严重影响。

政治经济全面性，截至2023年，Intel现在向上新加坡据统计投资140亿美元，每年向当地产品开发流到3.3亿美元。

上新加坡全国的射频电器零售业出口额之当中，Intel自己就杰出贡献了将近20％！

所需全面性，Intel在上新加坡雇员有将近1.5上千人，其当中98％都是上新加坡人，而按照男士分界，40％都是男士，另外还有将近1.3上千人的养家。

教育全面性，Intel在上新加坡30多座极低校开办了各种课程，每年专业训练少于3000名校内。

作为大型企业担当，Intel在上新加坡也坚称可长时间段发展。

Intel在当地工程有旧金山海外现有最大者的毕竟阳能发电场，2020-2022年节能8600万千瓦。

池内数目达84％，2020年以来据统计回收水1100万加仑。

2022年垃圾填埋率现在小于1％，液体垃圾回收率少于99％。

二、居林微GPU影印机与分离出工场(KMDSDP)

KMDSDP工场负责管理分派Intel工场生产商出来的零碎硼封装，并将其精炼和影印机、分离出成单个晶圆，进而在雪兰莪装有配和测试者二厂(PGAT)等工场顺利未完成下一步的零部件有和测试者。

须要注意的是，上新加坡工场中途还不合乎烧录有能力也，值得注意3D Foveros，但是从前文提极低到的Pelican极低级烧录有工场规画， 上新加坡工场将如此一来上一个阳台。

所谓微GPU分离出(Die Preparation)，就是通过激光和工程学切削、划线、抛光工艺技术共同开发，将一个完整的封装，分割成大量的单个晶圆。

零碎硼封装驶出工场后，可能会首先根据微GPU一般来知道，打磨成可视的极低将近度，比如服务于器和桌面微GPU极低将近一些，杰夫微GPU就稀一些。

当然，微GPU功耗、气喘情况，在这底下也扮演极为重要片中。

在微GPU挤压过程当中，可能会产生很大的热能，很较难损坏微GPU，所以必需随时水槽降温，当然也不是全然的水，其当中加入了各种保护措施成分。

这底下相当多知道一点：大家某种程度看得见过的公司底下相片，其当中一个相当多之处就是都举例来知道了黄光照明，Intel、宏碁、三星莫不如此。

这次访客的微GPU分离出区域，正因如此如此。

之所以用黄光，主要是封装生产商、去除过程当中可能会大量举例来知道感光漆料，它们对特定频谱的反射相当敏感，黄光才是可以保护措施它们，多种不同摄影黑房当中的紫外光，同时黄光对于反射的气味也不是较弱。

当然，反射不必长时间段长期保持稳定黄光周围环境当中，所以也可能会通过设置光区，常用往常调节。

微GPU影印机(Die Sort)，则是在分离出未完成后，通过SDX测试者仪顺利未完成检查，有将近2万根细微的探头这样一来接触微GPU，检查铁新线，识别系统有无。

我们访客的二厂内环绕着有将近300台SDX测试者仪，每一个都如同强大的机柜，一口是内置30个上口(Tray to Tape Reel)的盒子，每台测试者仪底下是20个彼此全然独立国家的测试者静态，可以对任何SKU型号的晶圆顺利未完成测试者、影印机，未完成后如此一来从另一口运出，并装有回上口。

在此期间，每颗微GPU都要在探头卡上顺利未完成测试者，而每块探头卡上都有几千根比头发丝海妖细的探测针，通往在测试者器材内的集成电路上，测量微GPU电路，归纳可靠性和缺陷。

在此之前，每个测试者静态都重达1吨近，但混合相当多建筑设计的浮动装有置、地面漆料，可以使之像游艇一样漂浮紧紧，不费吹灰之力地顺利未完成分散、装有卸，唱出了什么叫举轻若重。

微GPU的有无、功能确定便，可能会根据全然相同的保持稳定性参数，分界为全然相同层级(可以作为i7还是i5就在这底下界线)，然后装有入带序章，如此一来送往装有配和测试者工场。

在上新加坡工场，每天可以去除有将近1000块硼封装，而每块封装有几十到上百颗微GPU，而在我们访客的一个巨型二厂内底下，就可以容纳最多上万个上口盒。

在此之前，微GPU分离出和影印机都涉及到晶圆上口的分散，这个管理工作全然由机器未完成，它们可能会根据旧版好的新线，终端将上口送到适宜的以外，全然不须要人工干预，土木工程只要监测它们的管理工作状态再多。

三、雪兰莪装有配与测试者工场(PGAT)

KMDPDS工场分离出、影印机的微GPU搬运到这底下后，首先装上有到连续性上，然后装有上冷却系统漆料和冷却系统顶盖，如此一来经过一系列温度、压强、保持稳定性、质量测试者，考试合格的就可以出二厂出货了。

PGAT工场的组微GPU装有和测试者流程还包括六个决定性阶段：

1、微GPU贴装有(Chip Attach)

装有在带序章上的硼微GPU运抵这底下，并分离出来，与其他电路三人装有在连续性上。

2、环氧树脂漆装有(Epoxy)

上新装上有好的微GPU和连续性，被漆上环氧树脂漆料，前提压强一般来知道。形象点知道就是“打胶”。

3、顶盖装上有(Lid Attach)

在微GPU上首先漆抹冷却系统漆料(TIM)，如此一来装有上冷却系统顶盖(IHS)，前提极低效冷却系统。

4、锈蚀筛选(Burn-In)

CPU成品录制出来便，就可能会被装有入上口，顺利未完成锈蚀测试者，通过极低温、极低压筛选除去残次品。

5、功能测试者(Test)

一系列电气铁新线、功能测试者，前提二厂家功能一切情况下。

6、互联网服务于保持稳定性实验者(PPV)

虚拟终口用户举例来知道二厂家时的互联网服务于和周围环境，顺利未完成就此的实验者。

PGAT工场每天可以零部件有、测试者数百万颗Intel酷睿、至强等GPU，还包括最上新一代Meteor Lake现在在投产之当中。

Meteor LakeGPU首次换用分离式计算机系统指令集的Chiplet（芯粒）小微GPU建筑设计，还包括Compute Tile、Graphics Tile、SoC Tile、IO Tile四个全然相同计算机系统，如此一来举例来知道Foveros、EMiB极低保持稳定性烧录有技术共同开发为基础成一颗完整的GPU。

Compute Tile以外是决定性的以外，集成了CPU质子心，首先在英格兰工场录制出封装，然后送到旧金山爱荷华州工场顺利未完成Foveros烧录有，如此一来运停下来上新加坡工场，和其他Tile三人顺利未完成先前的零部件有。

↑↑↑Meteor LakeGPU装有配当中

↑↑↑Ponte Vecchio GPUCERN装有配当中

↑↑↑第三代至强可扩大GPU

↑↑↑从上到下分别是Sapphire Rapids第四代可扩大至强、Meteor Lake酷睿Ultra、Ponte Vecchio GPUCERN

四、故障归纳研究所(FA Lab)

微GPU生产商生产商是一项极低风险管理工作，封装、微GPU各个领域都有良品率问题，也就是知道可能会同样消失确实的，这就须要将它们识别系统出来。

Intel在上新加坡附设专门的故障归纳研究所(Failure Analysis Lab)，在这底下举例来知道微型探头、红外、高功率等伎俩，对微GPU顺利未完成深真空管各个领域的检查、归纳。

考虑到现代微GPU都值得注意十几个金属和层，集成几十上百亿真空管，所有检查归纳管理工作都须要在微米、聚乙烯尺度上顺利未完成，精度之极低可想而知。

通过故障归纳，一全面性可以除去缺陷微GPU，保证二厂家功能情况下，另一全面性可以归纳故障主因，从而快速纠亦然出错、改良良率。

研究所还可能会举例来知道各种全然相同负载，对微GPU顺利未完成测试者实验者，前提检查出来的出错现在全然修复。

五、建筑设计与共同开发研究所(DD Lab)

Intel在世界性各地附设大量全然相同的研发当中心，负责管理全然相同的二厂家、技术共同开发、运用于共同开发，其当中在上新加坡就附设一个专门的建筑设计与共同开发研究所。

在这底下，Intel可能会对GPU顺利未完成详细的硼从前(pre-silicon)、硼后(post-silicon)建筑设计与实验者管理工作，从前者是勘察IP、指令集、功用全面性的建筑设计应该合理、可取，后者是勘察微GPU应该符合预计、如何改良完善。

12代酷睿开始扩展P质子、E质子分成的极低保持稳定性混合指令集，其当中E质子的硼后实验者管理工作，就是在这底下顺利未完成的。

最上格外进一步Meteor Lake，也刚刚这底下放弃整个互联网服务于的测试者与实验者。

↑↑↑Intel Arc锐炫显卡在这底下也可以看得见

六、居林信息系统与生产商服务于工场(S)

在从前述的生产商、测试者流程当中，无论工场还是研究所，都须要举例来知道大量的各种器材、设备，其当中有些来自第三方供应商，而有些则是Intel自己建筑设计生产商的。

这，座落居林的信息系统与生产商服务于工场(S)的管理工作。

S工场负责管理为全世界的Intel的公司、烧录有二厂、测试者二厂、研究所生产商参考实验者互联网服务于(RVP)芯片，以及生产商每一集当中的测试者工具。

这次访客了三款典型器材，其一是极低密度锈蚀测试者仪(HDBI)，对GPU顺利未完成极低温极低压锈蚀测试者，检验其品质和应该共存缺陷。

其二是极低密度计算机系统化测试者仪(HMDT)，对GPU顺利未完成类测试者或后口测试者，常用上新二厂家共同开发和投产阶段。

其三是系统级测试者仪(SLT)，常用虚拟用户确实举例来知道周围环境的测试者，前提二厂家质量与确实举例来知道。

↑↑↑测试者仪所用的芯片，不但强大，而且相当极低将近实，有是从30层PCB

七、上新加坡工场经典二厂家赏析

访客了工场和研究所，我们如此一来刚才几个DEMO。

在展示区，Intel来为展示了几个零部件有过程当中的几个决定性步骤，还包括微GPU影印机、连续性封装、裸片贴装有、后半期塑封、卷带包装有等。

它的名义应该很较难就能看出来吧。

块封装上不是微GPU，而是为基础烧录有用的连续性。

在连续性封装上重上新贴装有裸片便的样子。

你猜猜，既然边缘可能会有那么多浪费，封装为什么不要用成方形呢？

重上新塑封后的封装，逆得漆黑一片。

裸片的宽度不必少于卷带，所以建筑设计之初就必需考虑这个问题，这也是微GPU现有日渐强大便必需转回Chiplet（芯粒）小微GPU的主因之一。

几周刚才上新加坡工场历年来合拍的一些指标性微GPU，涵盖至强、酷睿、凌动等GPU，微GPU组，控制器，可以看得见烧录有技术共同开发逆得日渐极低级、复杂。

你了解几个？

年从前些年的瓷器连续性烧录有，这种漆料合乎工程学压强强而形状保持稳定、薄膜率极低、绝缘性极低、混合力强、可靠性极低、防腐蚀、无污染无公害等优点。

微GPU周围是引线键合或者叫打线(wire-bonding)，负责管理微GPU与电路或者作为的引线方(wire frame)彼此之间的通往。自此随着技术共同开发的替换，连续性就改成了现如今的PCB(印刷封装)。

它用的还是PGA接脚，Intel LGA775、AMD AM5以从前的却是桌面GPU，都是这种接脚式烧录有。

从上部剖视图就可以看得见一层一层的瓷器材质连续性。

顶口着重。

2013年的凌动Z3740，22nm工艺技术共同开发，当年在平板底下用得相比较多，范围仅为17×17毫米。

摆在76×56.5毫米的至强纯银9200系列GPU上，微小分明，相差却是15倍！

至强纯银9200系列是2019年发布的第二代可扩大至强(Cascade Lake)的低口版本，通过双芯为基础订下最多56质子心，甚至可以从微小上清晰地看得见底下两颗微GPU对应的左边。

2021年的第三代可扩大至强烧录有相比较特殊，裸片底下有两个连续性，其当中最高层连续性与裸片这样一来一些可能会，微小依据裸片而全然相同，然后两层连续性通过当对等层一些可能会在一次，表层连续性微小固定。

这种建筑设计可以让全然相同设计标准、尺寸的裸片，都可以装上有统一的芯片插头当中，适应性格外强。

这就是最高层连续性的前端，还从未装上有当对等层。

最上格外进一步四代至强可扩大GPU(SSapphire Rapids)，迄今为止刚刚上新加坡工场投产当中，四合一烧录有。

八、结语：导体之美、Intel真的很拼

这次Intel上新加坡工场历险到此就结束了，在此期间第一次超群到了毕竟多上甜食东西，感叹良深。

CPUGPU大家天天都在用，但对于它们是如何生产商出来的，如何从一粒粒沙土逆成电脑、手机当中的一颗颗微GPU，绝大多数人都知之甚少、一知半解。

当然，随着导体大型大型企业形势的大幅逆化，日渐多的人意识到了其当中的益处，格外渴望有深入的了解。

这次访客Intel上新加坡工场，就给了我们一个很好的学习机可能会。

坦白知道，在访客之从前，我其所也不并不认为Intel上新加坡工场有毕竟极低的技术共同开发含量，无非就是零部件有测试者而已。

但是，我被定性了。

作为Intel生产商在旧金山之外的第一站，作为显现出51年至今已有发展史的依托导体两处，Intel上新加坡承包商了硼封装生产商之外的却是全流程管理工作。

从从前期建筑设计，到末分离出、影印机、装有配，如此一来到后半期测试者、实验者，这个两处可以知道自已，而且还在不断扩张之当中，很快就可能会无济于事极低保持稳定性烧录有、重建装有配测试者。

封装停下来去来，微GPU停下来跟着。一间间无尘室，一个个实验台。较难总和的极低保持稳定性器材和设备，眼花缭乱的尖口工艺技术共同开发和流程。

这一切，无不阐释着技术共同开发之美。

对于Intel，这底下是无数微GPU的起航。

对于上新加坡，这底下拉起了射频导体大型大型企业乃至各地区政治经济的一片天。

很快，Intel就可能会推出SMeteor Lake的全上新一代酷睿UltraGPU，助长全上格外进一步Intel 4生产商工艺技术共同开发、全上格外进一步Chiplet（芯粒）小微GPU布局、全上格外进一步CPU/GPU指令集、全上格外进一步能效与技术共同开发功用。

诚然，酷睿UltraGPU不可能会很完美，保持稳定性上共存不小的局限性，但是Intel这几年的顺利未完成与奋进，似乎大家都不甘心。

对于极低保持稳定性技术共同开发的坚信追求，长期刻在这家追求土木工程文化、技术共同开发文化的大公司的DNA底下。比如知道有坎坷，比如知道有坎坷，但这条路从未逆。

格外难得的是，现如今的Intel日渐务实、细密。

在引以为豪的生产商工艺技术共同开发被劲敌超越便，在长年压过的二厂家被劲敌超越便，Intel从未妄自菲稀，得益于帕特·基辛格任命CEO便，全面紧接著技术共同开发相互竞争性的大方向，同时把自己摆在一个追赶者的左边上，拟定合理的二厂家技术共同开发新线图。

4年时间段搞定5代极低保持稳定性晶圆工艺技术共同开发(Intel 7/ Intel 4/ Intel 3/ Intel 20A/ Intel 18A)，乏善可陈的大周围环境下仍然阔绰出手兴建各种大型工场。这在正因如此是不可想象的，摆在其他导体大公司人身正因如此是不可想象的，但是Intel胆量地去要用了，并且一步步挺进着，因缘际会要在18A路由表上重回辉煌。

期待那一天的年从前日到来！

毕竟，还是那句话，有竞争性，有接连不断的竞争性，才是整个大型大型企业和全体客户的福音。

先前，三人著迷一下灿烂的雪兰莪：

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