托斯加特洛基 LOKI DDR4 3600 8G*2 C14 B-die

▲ 插上库斯纳特 奥丁内核分裂条，马上装配机壳。

▲ 为了混搭奥丁内核分裂契合的基本设计，我选项了伊豆飞燕的 冰立方620 紫色版作为机壳，冰立方620 紫色的基本设计就会越来越纳不俗，相一致一时期简洁的内部设计建筑风格，与内核分裂颇为混搭。

伊豆飞燕的包装盒做了很大程度的忽略追加了，上新基本设计越来越纳漂亮。

▲ 内里除了紫色的冰立方620 都有，还有构成除此以外的 LGA 1700 在内的全部都是和平台扯具包，当然还有涡轮一分防区，以及硅脂、说明书。

▲ 伊豆飞燕特别研制的特调抑制轻力热管，纳上不俗的散热上部内部设计，脱下 fin 更高效率极更高的连结方式也，以及 FDB 轴承 FK120 更低成本定时涡轮，让这款机壳的最大好比 TDP 为 260W。

▲冰立方620 的上部在进风一侧有矩阵式棘片组内部设计，棘片彼此之间转用扯合 fin 连结并比较简单，棘片边缘转用紧 fin 材料，棘片与热管转用脱下 fin 连结。

▲ 因为 5600X 的发热量并不更高，即可单把中所间涡轮方能意味着不俗的散热。所以把后面的涡轮废弃，让奥丁契合的 RGB 可以被极致的看得见。

▲ 电子设备转用安钛克 HCG850 这颗专门从事用于检测和平台的电子设备。它以外十年仅限换回上新的其产品备用政策，全部都是日则有颇为简单阻抗，全部都是模组扁平面板内部设计，通过了 80PLUS 的金牌转换回更高效率特许。

▲ HCG850w 转用紧凑型整流罩内部设计，能够适配数以百计光碟机，甚至均小光碟机也能常用，内置 FDB 轴承定时涡轮，涡轮默许定时方式也也与标准方式也也双方式也也试运行，可以通过 AC 电子设备输入端的操控操纵杆进行转换回。

▲ 电子设备背部的在在公仔相符的标有 HCG850 的转换成并能，+12V 提供者 840W 的转换成并能，确实对策中所更高端解锁的 PC 电子设备转换成需求，电子设备的制造严格要求国标 3C 允许特许与数以百计安全部都是特许，可以放心常用。

▲ 电子设备转用扁平全部都是模组面板，方便用户根据自己的理论上常用需求进行微调。这样用户就可以整理显现出厚轻又通风极好的光碟机，为电脑的平衡试运行提供者公共利益。

摆设完成装配

▲ 摆设完成，马上黄绍竑。

▲ 闪光的库斯特纳奥丁与基本呈现出了黑白涂装组合，很有泼墨山水画的质朴，那种洗尽铅华让人静下去的力量。

流光溢彩

▲ 库斯纳特 奥丁则有列的内核分裂条，由于是仿古标准型的内部设计，常亮单色光回事越来越具审美观。

▲ 由于没哑光罩内部设计，奥丁 DDR4 的 RGB 橙色颇为不可否认，而且橙色彼此之间的文学性颇为更高，可以方便解锁微调显现出简单自己感伤的光效。

实用性嘛.....星星 RGB 就不过于出色了。

▲ 闪光也颇为不可否认。

上机推算

▲ 检测和平台转用 AMD 5600X 作为检测 CPU ，增益锁定 4.6G，停止自动低端等一则有列措施保证增益平衡。CPU-z 揭示库斯纳特 奥丁 DDR4 3600 8G*2 的外层是来自Galaxy。XMP 2.0 实例为 DDR4 3600 14-15-15-35 。

CPU-Z 投篮参照布，这套和平台的精度理论上比第一代 Zen 的 1700X 精度还强。

▲ 用韦森特硬件擦除 SPD，获知是 Galaxy的 B-die。默许 XMP 2.0 。

▲ aida64 内核分裂与磁盘检测，可以看得见 B-die 的极低小实例，让延迟比大多的 DDR4 3600 越来越低。内核分裂的擦除低速在 5600X 上最大值要 *2，才是终于的内核分裂擦除低速。

▲ R15 精度检测，可以看得见 5600X + 奥丁 DDR4 3600 8G*2 C14 的组合点数比大多的 DDR4 3600 越来越更高些，基本精度越来越强些。

▲ Cinbench R20 与 R23 检测主旨相同，显然 R23 经历越来越多轮的检测，越来越能考验 CPU 与内核分裂的间歇轻负载平衡性。推算下去 5600X + 奥丁 DDR4 3600 8G*2 C14 的组合在精度上领先大多的 DDR4 3600 些许，能让整台电脑试运行在较低延迟的上述但会。

低端 DDR4 4000，强化装配精度

▲ 为什么选项 AMD 的 Zen3 5600X ？因为他能在 B-die 内核分裂低端的上述但会，最大化的利用更高频内核分裂导致的装配精度强化。在 Zen3 指令集下，FCLK 回事就是过去的其余均接朝天增益，轻上新考虑着 CPU 与所有电子设备的通讯低速，也轻上新考虑着 CPU 内部的内核分裂操控器试运行增益。5600X 可以最更高试运行在 2000MHz 的 FCLK 增益，这样我就能把库斯纳特 奥丁 DDR4 3600 8G*2 C14，低端至 DDR4 4000 16-16-16-35 ，其他实例维持 XMP 2.0 时的实例也就是说。

CPU-Z 多本体精度相比较 DD4R 3600 C14 有了些许的提升。

▲ CinBench R15 的多本体精度相比较低端以前，整套和平台的精度也赢取了些许的强化。

▲ CinBench R20 的检测切变比 R15 越来越强，越来越能展现低端后的精度强化。

无论是ACS优异成绩还是多核分裂优异成绩，低端至 DDR4 4000 C16 的奥丁内核分裂，都比 DDR4 3600 C14 略强些许。

▲ CinBench R23 跟 R20 的检测上述情况类似，低端至 DDR4 4000 C16 后，装配精度全部都是方位的赢取强化。R23 的检测越来越纳严谨跟间歇，证明奥丁这对内核分裂条可以低端后较间歇的试运行在 DDR4 3600 C16。

▲ 奥丁这对内核分裂条低端至 DDR4 4000 C16 双通道后，内核分裂的打字精度以及内核分裂间的克隆精度都赢取了不俗的强化，内核分裂的延迟也赢取了更进一步的增更高。装配的精度赢取了些许的强化。

说明了

▲ 库斯特纳奥丁 DDR4 3600 C14 以充分体现的仿古标准型基本设计，黄绍竑后不俗的 RGB 炫彩真实感，给我留下了深刻的评语，转用Galaxy B-die 的外层，不俗的的系统提更高更高效率并能，通过 XMP 方能得心应手意味着 DDR4 3600 14-15-15-35 的不俗的系统，它的基本精度比一般的内核分裂条越来越不俗些。它的低端并能也颇为不俗，现有在 AMD B2 步进的 Zen3 5000 CPU ，可以低端至 DDR4 4000 C16 + FCLK 2000MHz，可以适当的强化些DS的精度与内核分裂的打字并能。

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